薄型開(kāi)槽砂輪片采用了獨(dú)特工藝,將精選過(guò)的金剛石微粉用金屬結(jié)合的方法，然后在砂輪片的外緣加工若干個(gè)槽而制成。此類砂輪片能對(duì)各種非金屬硬脆材料進(jìn)行切割或開(kāi)槽加工。廣泛用于切割加工半導(dǎo)體晶片、陶瓷、PCB電路板及CSP等半導(dǎo)體封裝材料。
特點(diǎn)：
1、能切割難切割的材料；
2、能進(jìn)行深切割；
3、切割時(shí)阻力小；
4、壽命長(zhǎng)。
| D 外徑 | H 內(nèi)徑 | T 厚度 | K 槽寬 | S 槽深 | N 槽數(shù) | 磨料 粒度 |
50 ↓ 100 | 6 ↓ 40 | 0.1 ↓ 0.5 | 0.5 ↓ 1 | 0.5 ↓ 2 | 4 8 16 | 5u ↓ 50u |
規(guī)格(T厚度) | 0.1 | 0.11-0.15 | 0.16-0.25 | 0.26-0.30 |
